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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus

  Sky News     二月 15, 2023

IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多

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